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  • 微電子組裝和封裝技術的類型

    微組裝技術的基礎是SMT,實現了IC封裝器件和板級電路組裝這兩個電路組長階層之問的技術融合。微組裝技術是電了產品先進制造技術中的關鍵技術之一,是電了產品制造中的電氣互聯技術的主體技術,是電了封裝與組裝技術發展到現階段的代表技術。文中介紹了微組裝技術的定義、特征等基本概念;探討了微組裝技術的新發展和類型;論述了微組裝技術的主要內容。

  • SMT裝備業的發展機遇與挑戰

    SMT是將各種片式電了元器件貼裝到印刷電路板或將裸芯片貼裝到封裝基板上的精密制造技術,是電了信息產品制造過程中的三大關鍵工藝之一。本文概述了精密電了表面組裝生產過程中的精密傳送與組裝機構、高速高精度視覺動態檢測與定位、多軸視 覺伺服控制系統與優化等關鍵表面組裝技術(C SMT,介紹了國內外在全白動貼片機、絲印機和光學檢測設備等三大精密電了表面組裝設備領域和核心技術的研究與應用現狀,并提出了若干巫待解決的核心技術問題和裝備發展方向。

  • 貼片機的發展趨勢與前景

    本文闡述了三代貼片機發展的歷程與技術特點,提出未來發展階段的“三高四化”(高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、綠色化、多樣化)要求,介紹了系統化工藝先進組裝工藝控制APC,并對貼片機發展前景作了預測與評估,可供從事貼片機研究和開發的同行參考。

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