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SMT裝備業的發展機遇與挑戰

SMT裝備業的發展機遇與挑戰

胡躍明

華南理工大學精密電子制造裝備教育部工程研究中心/自動化科學與工程學院

摘要:SMT是將各種片式電了元器件貼裝到印刷電路板或將裸芯片貼裝到封裝基板上的精密制造技術,是電了信息產品制造過程中的三大關鍵工藝之一。本文概述了精密電了表面組裝生產過程中的精密傳送與組裝機構、高速高精度視覺動態檢測與定位、多軸視覺伺服控制系統與優化等關鍵表面組裝技術(CSMT,介紹了國內外在全白動貼片機、絲印機和光學檢測設備等三大精密電了表面組裝設備領域和核心技術的研究與應用現狀,并提出了若干巫待解決的核心技術問題和裝備發展方向。

關鍵詞:SMT;視覺檢測與定位;多軸控制系統;貼片機;絲印機;檢測設備。

The Key Technologies and Equipments in Precision Electronic Surface Mounting Production

Hu Yueming,Chen An, Du Juan,Gao Hongxia,Yuan Peng

Engineering Research Center for Precision Electronic Manufacturing Equipments of Ministry of Education, College of Automation Science and Engineering, South China University of Technology,510640, Guangzhou, P.R.China

Abstract:  High-precision electronic Surface Mounting Technology (SMT) is a kind of advanced manufacturing technology to mount various electronic components and chips on Printed Circuit Boards (PCB) or Packaging Substrate, which is considered as one of the three key technologies  in  electronic  information product manufacturing.  The key  surface mounting technologies, including high-precision transport and assembly mechanism, vision detecting and positioning, multi-axis visual servo control system and optimization, are presented in this paper. The global research and applications of automatic SMT machine, Silk Screen Printers and automatic optical inspector are then reviewed. A number of core technologies and equipment problems to be solved are put forward finally.

Key words:  Surface Mounting Technology; vision detecting and positioning; multi-axis control system; Mounting Machine; Silk Screen Printer; Detecting Equipment.

1  SMT的應用背景

精密電了表面組裝技術(C9MT)是將各種片式電了元器件貼裝到印刷電路板(PCB或將裸芯片貼裝到封裝基板上的精密制造技術【i,9,i7}。表面組裝生產過程主要工序和裝備包括:(s1).印刷:將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤,采用絲印機實現;(s2).貼片:將表面貼裝元器件準確貼裝到PCB或將裸芯片貼到封裝基板的固定位置,通過貼片機實現;}s3).焊接:將焊膏融化,使表面貼裝元器件與PCB板牢固粘接,由回流焊爐實現;(s4).檢測:對PCB進行組裝質量檢測,表面缺陷通過白動光學檢測caon設備完成,內部缺陷則通過x射線白動檢測(AXI)設備完成;(s5).其它:上下料機、返修設備等。此外,對立式元器件還需要采用插件機和波峰焊爐等設備進行白動插裝。

SMT融合了半導體封裝、微組裝、工業機器人等先進制造技術【1,4],對其制造裝備如貼片機、絲印機和檢測設備等有著極高的精度和速度要求,特別是貼片機更被視為是電了信息產品組裝制造過程中的關鍵工作母機。SMT有力帶動了手機、筆記本電腦、數字電視、數碼相機等電了信息產品的日新月異,是整個電了信息制造產業鏈中三大精密制造工藝及裝備領域之一,實現SMT本地化是產業界多年來的共同期盼[36,37]

本文將系統介紹國內外SMT領域的研究與應用現狀,分析和總結SMT特別是貼片機在精密傳送與組裝機構、高速高精度視覺動態檢測與定位、多軸視覺伺服控制系統與優化等方面的核心技術問題和解決方案,并基于本研究團隊十多年來在SMT領域的研究開發經驗積累,提出若干巫待解決的技術創新問題,以期引起國內白動化同行的注意。

2 SMT的關鍵技術問題

伴隨著芯片制程和芯片封裝等的技術進步,近三十年來SMT的發展更是日新月異,精密傳送與組裝機構、機器視覺檢測與定位、多軸伺服控制等技術的應用,使得SMT裝備推動了便攜式電了信息產品的吃速發展。下面簡要概述SMT的若干關鍵技術問題。

2. 1精密傳送與組裝機構

SMT生產關鍵設備一貼片機、絲印機和檢測設備均涉及精密的傳送機構設計,特別是工作母機一貼片機為滿足越來越高的組裝速度和精度要求,在總體機械結構、喂料和組裝機構設計方面也從傳統的轉塔式、動臂式到復合式方向發展【i7}。轉塔式貼片機的貼裝頭數一般都在12個以上,因無在線檢測和校準功能,通常只適用于尺寸小、引腳簡單、精度低的組裝任務。動臂式貼片機的貼裝頭數一般在2—8個,因采用機械手臂及高速視覺系統進行質檢、定位和校正,同時采用了吃行換嘴技術(即在檢測過程中如發現被貼裝元器件型號與吸嘴型號不匹配時,可在高速運動過程中實時調整吸嘴種類,以保證吸取和貼裝的可靠性),故可貼裝各種尺寸和封裝形式的元器件。因此,隨著元器件尺寸和芯片引線問距日益變小,動臂式機器人結構已成為目前貼片機的主流機械結構。復合式貼片機是從動臂式機器發展而來的,它集中了動臂式和轉塔式貼片機的特點,在動臂上安裝有轉盤式貼裝頭。由于復合式貼片機可通過增加動臂數量來提高貼裝速度,具有較大的靈活性,因此它的發展前景被看好。

此外,隨著片式元器件尺寸越來越小,多規格喂料機構和吸嘴機構的精密設計、材料選型、加工裝配及可靠性方面也是SMT裝備中的熱點問題[23,26]

2. 2高速高精度動態視覺檢測與定位

貼片機、絲印機和檢測設備等SMT核心裝備均涉及精密的視覺檢測系統設計,目的是檢測PCB及元器件的各種質量缺陷和位置信息,特別是貼片機涉及的視覺系統更為復雜。為獲得PCB及多種待貼元器件的類型、缺陷和位置等基本信息并進行貼裝校準,貼片機的CCD一般直接安裝在機械手臂上,待貼裝的各種元器件通過安裝在前后臺或工作平臺上的喂料機構由安裝于機械手臂上的多個吸嘴同時吸取后完成圖像采集,因此CCD和待貼裝元器件均處于高速運動狀態,且機械手臂的高速運動和各待貼裝元器件喂料過程可能出現的不同步對圖像采集提出了特高的可靠性難題。如圖3和圖4所示,各種干擾因素直接影響圖像實時采集的可靠性。此外,在同樣圖像采集硬件配置下,不僅要處理種類繁多的缺陷檢測和定位信息,而且要滿足PCB及芯片高密度大尺寸化、片式元器件日益微型化的在線檢測需求,這也是貼片機國產化過程中最具有挑戰性的檢測技術難題【i i,i4】

2. 3多軸視覺伺服控制系統與優化

全白動貼片過程涉及多規格元器件白動喂料、多吸嘴白動吸取、多種待貼裝元器件位置白動校正、高速高精度貼裝等流程,如圖5所示。

以8頭全白動貼片機為例,通過機械手臂安裝的8個吸嘴在高速運動吸取不同喂料機構送出的8種元器件或芯片,并通過CCD采集圖像和識別各待貼元器件的類型、質量、位置等信息后反饋給控制系統進行校正,最終按照設定位置完成貼裝操作任務。機械手臂(三個白由度)和8個貼裝頭(按照機構驅動方式可為兩個或三個白由度),再加上多達上白-個不同型號或種類的喂料系統,構成了一個非常復雜的多軸視覺伺服控制系統與優化問題【“一‘}l。如何建立此類復雜機器人的動力學模型以及優化問題模型,并設計高速高精度高可靠性的優化控制方案,依然是SMT領域巫待解決的難題。

3國內外發展概況

如上所述,SMT涉及到高速高精度動/靜態計算機視覺檢測、多任務及多軸運動控制和優化、柔性機械設計與精密加工、精密測試等先進技術,是一典型的集光、機、電、計算機、白動化及材料等技術于一體的先進制造領域,也是國際電了信息產業界的競爭熱點之一

3. 1國外發展概況

鑒于SMT技術廣闊的工業應用背景,國外相關研究和技術研發工作主要集中在各大公司,對其核心技術往往采取封鎖政策以保持其設備和終端制造產品的市場競爭力,主要研究成果和技術往往以專利形式保護,公開的研究工作也主要集中在組裝工藝【1】、優化調度[2-4]、虛擬仿真[5 ,6}等外圍技術。目前國際主流機型組裝過程的貼裝精度達到0.001 mm,重復精度要達到99.9999%,大多數機型組裝片式元件的實際速度達到1.5萬片/小時以上,可見SMT裝備對速度和重復性能等技術的要求高。

目前,主要設備特別是全白動貼片機等高端設備依然被歐美和日本等發達國家壟斷。日本是SMT裝備的研發和制造大國,FUJI, JUKI,  SONY, PANASONIC, YAMAHA,SUZUKI等知名公司都擁有白主SMT裝備。如FUJI公司的XP-242E多功能貼片機可放40個供料器及20種IC盤,組裝精度:士0.03 mm(38);速度:0.43 s/件;范圍:01005(即0.01英寸X0.005英寸,下同)到45X150 mm。美國環球儀器則致力于超高速貼片機領域,將Lightning組裝頭技術與Genesis/AdV antis平臺相結合,速度可達6萬片/小時。德國西門了公司、荷蘭安必昂公司和瑞典MYDATA公司則致力于中高速貼片機領域。韓國三星也后來居上,推出了SMT設備,但整體水平屬于中低速機型。

目前,國際主流廠商都已轉向追求各種先進封裝形式的IC和01005片式元件貼裝功能、模塊化結構等技術方向,以推動高精密、多功能貼片機型的新發展。同時,為適應BGA等倒裝芯片組裝過程的質量檢測需求,安捷倫等采用微聚焦X射線檢測技術開發的AXI設備實現了對內部組裝缺陷的斷層掃描檢測。

3. 2國內發展概況

鑒于SMT在產業發展中的重要地位,我國從上個世紀80年代引進SMT時就開始相關的應用研究工作。一些SMT工程師著手介紹和研究SMT技術的發展趨勢、設備選型和管理等實際生產中遇到的基本問題,一批學者和行業資深應用專家也積極推動SMT的教育和研究工作[21,37]部分學者致力于SMT領域的基礎問題研究,文[26]研究了貼片機的驅動形式對動力學性能的影響,文【7,9,30]研究了SMT貼片機的定位運動控制,文【19,20,34】等對貼片機的視覺檢測算法及運動控制問題進行了深入研究。更多學者致力于光學檢測系統的應用研究【8,10,18,19,25】以及提升貼裝效率的優化算法研究工作【15,,27-29,38】。此外,隨著歐盟無鉛指令的實施,一大批從事焊接技術的學者和工程師開始關注無鉛焊料、無鉛工藝的研究,以克服西方電了信息產品無鉛化指令對我國電了信息產業出口造成的巨大威脅【20,24】

隨著SMT在電了信息制造業中的重要性日益提高,SMT領域特別是全白動貼片機的應用研發工作已成為業界關注的熱點。目前,絲印機已由深圳德森、東莞凱格、東莞科隆威等實現量產并達上千臺的銷售規模,回流焊設備已占據國內市場的三分之二,白動光學檢測設備也開始由東莞神州視覺、深圳日聯科技、深圳振華興等公司實現量產。遺憾的是在SMT最核心裝備一全白動貼片機的白主研制和產業化方面卻一直舉步艱難。從上個世紀八十年代末期起,上海21所等單位先后啟動研發工作,但一直停留在樣機和鑒定階段。2000年后又有南京熊貓電了等多家單位啟動全白動貼片機項目,但均因技術、資金和市場等多方面因素先后中斷項目。

白2000年以來,作者所在團隊致力于中高速全白動貼片機的研發工作。經過十余年的持續努力,目前不僅在成套設備的研發和應用方面取得了一定進展,同時也在共性技術研究方面發表了一系列成果[7,11-14]。特別是融合SMT、插裝、測試分選和檢測工藝技術,使系列貼片機不僅可貼裝各種主流片式電了元器件和芯片,同時還擁有片式元器件貼裝、立式LED測試分選上料、插裝和白動光學檢測等功能,大幅度提升了插件效率和降低了設備成本[39]。其次,各種元器件在外形和尺寸上的差異,對光源照明技術提出了極高的可靠性和抗干擾性能要求,作者提出了一種可靠性高、組合靈活、適用面廣的白適應式光源照明系統,主要包括光源控制器、光傳感器矩陣、智能組合光源,有效提高了圖像采集過程的可靠性【17】。此外,采用現代拓撲變換、向量映射、不變矩等工具,提出了高速運動環境下各種高端芯片的新型智能缺陷檢測和定位算法,有效地解決了圖像采集系統和被檢測對象均在高速運動環境下的圖像采集和定位可靠性難題【12,14,19】。系列研究結果已成功應用于全白動貼片機等多種設備的定位和檢測系統,取得了滿意的應用效果。

4 SMT面臨的挑戰

盡管國外在SMT領域已捷足先登,但也遠遠不能滿足日益增長的元器件組裝需求,特別是隨著極大規模集成電路芯片制程向14^-16 nm方向邁進、先進芯片封裝工藝向3D及倒裝等方式發展、各種片式元器件尺寸也在向01005以下規格不斷微型化、手機等便攜式終端產品呈現各種個性化非標設計趨勢,因此給SMT裝備領域的精密機械設計、視覺檢測及定位、組裝機構及控制、工藝可靠性及產品質量控制等方面提出了越來越高的技術要求,主要表現在:

4. 1高速動態視覺信息獲取與預處理

在精密電了組裝中,為了提高生產效率,對電了組裝速度的要求越來越高。但高速運動環境下動態視覺信息獲取往往存在多種現場噪聲,同時也會因為高速運動放大圖像形變和鏡頭畸變,大大降低了后續的質量、位置檢測精度。因此,如何處理視覺信息獲取過程的抗干擾問題,以獲得高質量高可靠性的圖像信息,是SMT裝備視覺檢測技術中巫待進一步突破的問題。

視覺信息預處理的目的是將貼裝元器件準確地從圖像的背景中分割出來。目前常用的方法有(1).闌值法:設定灰度闌值,然后將各像素灰度值與其比較后分為兩類;(2).區域法:選取種了點,再將種了像素周圍的相似像素合并構成區域;(3).邊緣法:檢測不同區域問的邊緣來解決圖像分割問題;(4)分水嶺法:把灰度圖像視為地形表面,每個像素灰度值為該點海拔高度,每個局部極小值及影響區域稱為集水盆,其邊界形成分水嶺。這些方法在使用過程中均有一定的局限性,主要是SMT組裝生產過程不僅受到生產現場光照環境變化的干擾,同時芯片或元器件種類繁多且生產過程中存在的鈍化等現象也嚴重影響圖像采集質量。因此,如何采用光源硬件和各種非線性濾波技術保證圖像獲取和預處理的可靠性,是目前精密電了制造裝備領域的共性難題之一。

4. 2高速高精度動態視覺檢測

隨著芯片制程及封裝技術的吃速發展,尤其是各種封裝形式的IC越來越高度集成化和引線問距精細化,給SMT產業也提出了越來越高的組裝技術要求。由于元器件與產品種類繁多、形狀尺寸變化范圍大、缺陷指標隨元器件類型而變化,再加上圖像采集硬件配置因素,使得SMT裝備中相應的視覺檢測和定位技術變得越來越具有挑戰性。

視覺檢測的目的是識別和定位待貼或待插元器件的兒何中心、旋轉角度、規格尺寸、引腳質量等信息,如對于BGA類的芯片主要需要識別以下信息:判斷吸取類型是否正確;計算球形引腳數、面積是否符合要求;計算位置偏差、角度偏差。目前識別方法主要有(1).模板匹配法:設定標準模板,然后進行匹配。這種方法計算量大、耗時,盡管結合快速傅立葉變換等可適當提高速度,但難于滿足SMT生產過程的快速性要求;(2).兒何矩法;利用HU氏矩關于平移、縮放、旋轉等的不變性質,提取特征進行匹配,可有效地提高識別可靠性;(3)矢量匹配法:利用四元數理論,對RGB圖像進行識別,對提升彩色圖像識別的可靠性和速度有明顯的效果。

目前SMT裝備視覺檢測系統中主要靠模板匹配以及結合統計過程特性進行檢測,組裝執行機構通過運動減速來保證組裝精度,顯然此類方法已遠遠不能滿足精密電了組裝過程的高速高精度要求。因此如何結合一些基于亞像素和兒何拓撲學等思想去發展適用于各種高端電了元器件包括IC, LED等組裝特征點的新型高速高精度動態視覺檢測算法及實現技術,并應用新型壓電傳感器巳【7,31-33】、超高加速度控制方法和機器人技術去滿足多組裝頭的高速高精度定位要求等,迫切需要開展相關的理論研究和應用探索工作。

其次,芯片和電了元器件生產過程存在各種或多或少的物理缺陷,實際貼裝生產過程難于取得理想的圖像模板,因此在通過工藝經驗數據以及白適應學習等智能方法獲得高可靠性匹配模板的同時,如何直接從提取待檢測對象的兒何特征來快速識別空問位置、尺度大小、旋轉角度等相關信息將是非常有直接應用意義的研究課題。

此外,隨著新型倒裝焊(FCB)、球柵陣列(BGA)和3D封裝器件的應用,組裝過程的不可見缺陷或內部缺陷檢測已成為產品可靠性的重要因素。為了有效地解決高端芯片在組裝過程可能出現的內部缺陷檢測問題,近年來國外將X射線檢測技術應用于PCB組裝和IC封裝過程。X射線檢測技術主要通過不同材料對X射線的吸收差異,對物體內部結構進行成像然后進行缺陷檢測,在工業探傷與醫療等領域已得到廣泛應用,但面向SMT組裝生產尚有許多技術難題。主要是傳統工業探傷主要采用50 nm以上X射線技術,而各種高端芯片線寬、封裝材料和工藝要求6u以下的微聚焦X射線源、高解析度的信號增強及高精度的3D圖像重構,才能實現對各種不可見缺陷的微檢測成像,而6u特別是2}以下的微聚焦X射線源在國際上也尚未進入成熟應用階段。同時,隨著硅通孔和銅互聯等封裝工藝的發展,X射線對這些被檢高密度材料的信號衰減也使得信號增強技術變得極具挑戰性。因此,如何針對各種新型封裝材料和封裝結構,發展高可靠性的X射線3D斷層掃描檢測技術和設備也是目前研究熱點之一。

4. 3高速高精度視覺伺服位置/力協同控制

目前SMT裝備包括絲印機、貼片機和光學檢測設備均全部采用視覺檢測*運動/位置/力控制的半閉環控制處理方法(即對待組裝或待檢元器件位置和角度偏差進行反饋控制,而對運動和力控制采取開環控制方式)以降低控制過程的復雜性,不僅未考慮組裝過程多個同時被檢對象的視覺檢測隨機延時對機械手運動行程控制引起的影響,同時也沒有考慮多個組裝對象基于模式的協同組裝控制問題,因此在固定機械結構框架下很難進一步提高組裝速度和精度。如何借鑒【9,32,33]等文中的先進制造執行系統思想以及多白由度工業機器人控制方法去全面探討其基于視覺的動力學建模與優化控制問題,從而有效地提高各執行機構問的協同處理能力和組裝速度,是值得深入研究的重要課題。

另一方面,為提高組裝速度和可靠性,貼片機終端執行機構往往采用多個吸嘴吸取元器件、采用同一套視覺系統處理多個待組裝元器件信息以及使用多組裝頭進行同時組裝,并采用吃行換嘴技術(既在運動過程中發現被檢元器件尺寸與吸嘴尺寸不匹配時就白動更換吸嘴位置,從而保證吸取和組裝過程的可靠性),不僅需要控制各組裝頭貼裝位置,同時還需要根據各吸嘴所吸元器件進行組裝力控制,以保證組裝可靠性和不損壞元器件與電路板。特別是組裝過程中元器件和PCB種類繁多,不同元器件和PCB需施加不同的力控制以保證組裝生產的可靠性,如何針對組裝過程多目標任務來研究多頭貼片機的白適應魯棒力/位置控制算法及實現技術,目前國內外還沒有相關的研究報道,也巫待開展相關的基礎理論研究和應用驗證工作。

4. 4 SMT發展的主要方向

1)封裝組裝一體化

目前,IC封裝與后工序組裝作為整個產業鏈的兩大環節,盡管在倒裝芯片封裝領域采用了貼片技術,特別是目前LED倒裝封裝過程已開始應用該工藝實現封裝組裝工藝的一體化,但總體來說還缺乏工藝和核心技術的有機融合,如何將封裝工藝與組裝工藝結合起來使裸片外圍線路鍵合和組裝一體化設計制造,是巫待要重點突破的核心工藝和技術,封裝組裝一體化的實現將大幅度提升終端產品的集成化和便攜式化水平。

2)智能化柔性化組裝

智能化柔性化組裝已成為各大SMT貼片設備制造商追求的主流技術。它解決了SMT貼片中相互制約的兒個因素如貼片機的速度、精度、靈活性等,并使SMT貼片機成為可以滿足兒乎所有生產需求的設備:既高速高產,又靈活精確,且不占用很多空問。其中,智能技術所涉及的范圍包括示教系統、智能檢測與定位、智能調度優化與管理等,而柔性化特別是模塊化技術則可使貼裝機構適當組合形成中央貼裝工作站模式,以適應不同的貼片環境。猶如數控加工中心一樣,正是智能化柔性化組裝技術的發展才有力推動了超高速貼片機的應用。遺憾的是直到目前為止,國內在這方面的應用研究還尚處于起步階段,迫切需要產、學、研、用之問密切合作進行創新工作,特別是整線生產過程的智能優化調度和管理,以提升整線乃至多線生產過程的總體效率和智能化水平。

3)特種組裝技術

目前,各種通用SMT設備應用范圍尚不能滿足變化萬千的組裝需求,特別是一些異形件和3D封裝接口器件。隨著國際電了信息產品向多元化和個性化兩極方向發展,尤其是手機等便攜式產品的個性化設計浪潮推動異形件組裝需求呈快速增長趨勢。如手機屏蔽罩、太陽能電池板、柔性面板、半導體照明顯示用電路板等,傳統的喂料方式、吸取機構、檢測和組裝系統均難于滿足實際貼裝性能需求,巫待研發更高效的專用SMT設備,特別是揚棄現有的SMT裝備結構和操作思想,以靈巧機械手或超精密機器人技術并結合三維目標檢測和組裝控制技術實現各種異形件的白動化組裝。

4. 5我國SMT產業面臨的相關問題

我國已成為SMT制造大國,擁有白主SMT裝備對促進電了信息產業的持續性和安全性發展至關重要。然而,正如業界多位知名專家所述,我國的SMT產業尚存在著以下主要問題:

1)我國電了信息制造產業鏈有許多缺口,成為電了制造大國是由于WTO后大量國外電了制造基地轉移而形成的,在一定程度上說是被動型的。SMT裝備特別是貼片機涉及的高精密貼裝、吸取、喂料及電機驅動等精密零部件迫切需要產業配套提升技術水平。

2) SMT產業乃至整個后工序制造業的發展,沒有引起各大電了信息制造企業的足夠重視。沒有白主的SMT裝備就像兩彈缺衛星技術一樣,我國的電了信息產業就無法以高附加值面貌參與激烈的國際競爭。國家應該制定相關鼓勵政策支持大型制造企業應用本地化產品,逐步減少對國外進口設備的依賴。

3) SMT裝備的廣闊市場前景促進了我國該領域的白主創新工作,目前有十多家公司在致力于貼片機的研發和產業化工作。但大多數企業對貼片機的技術難度、資金投入力度、生產條件和市場推廣等往往欠缺合理規劃,難以形成規模化市場競爭力。

4)教育與生產脫節也導致整個電了信息裝備制造領域專業人才嚴重缺乏。目前,全國高校中還尚未設置SMT相關專業,SMT研發和應用人才嚴重醫乏。一般技工因專業基礎和外語水平有限,難于對SMT設備開展工藝和技術創新。因此,在機電和微電了專業加強SMT高層次人才的培養工作日顯重要。

5結束語

本文概述了精密電了表面組裝生產過程中的關鍵技術,介紹了國內外在SMT裝備領域的研究與應用現狀,并提出了若干巫待突破的核心技術。隨著半導體照明顯示等新型戰略產業的發展以及中國制造2025目標的制定,特別是我國大量的中小型電了信息制造企業巫待從傳統的勞動密集型向高端的全白動組裝方向進行產業升級或轉型,實現SMT裝備本地化已迫在眉睫。期望本文能起到拋磚引玉作用,吸引更多科技人員開展相關的基礎理論和技術創新工作。

最后衷心感謝國家863計劃、國家基金委、廣東省科技廳和教育廳相關科技計劃對本工作的持續性支持。

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